东说念主民财讯1月30日电 国内三芯片测试工作商利扬芯片（688135）30日晚间走漏定增预案，公司经营通过非公建造行股票召募资金不外9.7亿元，资金净额将整个参加集成电路测试、晶圆激光隐切、封装研发三大产业神志，同期补充流动资金及偿还银行贷款。在AI起首封装需求爆发的2026年，这场募资动作被业内...
